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      蝕刻原理
      蝕刻原理相對來說並不複雜,但了解精通蝕刻原理並不簡單。蝕刻加工的原理通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻
       
      (photochemical etching),指通過曝光製版、顯影後,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐
       
      蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用於減輕重量(Weight 
       
      Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用於航空、機
       
      械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體製程上,蝕刻更是不可或缺的技術。蝕刻加工的流程:曝光
       
      法:開料→清洗板材(不鏽鋼其它金屬材料)→烘幹→塗布→烘幹→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→OK ;網印法:開料→清洗板材(
       
      不鏽鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK ;蝕刻加工過程中應注意的問題提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能
       
      力。在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時,板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以,蝕刻內層板的設備必須保證能
       
      平穩的,可靠地處理薄的層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。更好的方法是采用附加
       
      的左右搖擺的聚四氟乙烯塗包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻,必須保證不被擦傷或劃
       
      傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端,有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。減少汙染的問題:銅對水的汙
       
      染是印製電路生產中普遍存在的問題,氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合,不容易用離子交換法或堿沉澱
       
      法除去。所以,采用第二次噴淋操作的方法,用無銅的添加液來漂洗板子,大大地減少銅的排出量。然後,再用空氣刀在水漂
       
      洗之前將板麵上多餘的溶液除去,從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。
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